國金證券：PCB全年定調(diào)修復(fù)性增長 關(guān)注高速通信高景氣和載板國產(chǎn)化

智通財經(jīng)APP獲悉，國金證券發(fā)布研究報告稱，PCB全年定調(diào)修復(fù)性增長，建議關(guān)注高速通信高景氣和載板國產(chǎn)化。2023年是充分消化需求疲軟狀態(tài)的一年，經(jīng)過這一整年的調(diào)整后周期壓力將得到釋放，2024年將成為修復(fù)的一年，根據(jù)CPCA引用數(shù)據(jù)預(yù)測，2024年全球PCB產(chǎn)值同比有望恢復(fù)增長、增幅有望達(dá)到4.1%。周期壓力一旦緩解，該行認(rèn)為PCB的成長性也將凸顯。細(xì)分領(lǐng)域方面，該行仍然看好高速通信所帶來的的高端PCB板擴(kuò)容和封裝基板國產(chǎn)替代機(jī)會。

建議關(guān)注：滬電股份(002463.SZ)、生益電子(688183.SH)、興森科技(002436.SZ)、深南電路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)、聯(lián)瑞新材(688300.SH)等公司。

國金證券觀點(diǎn)如下：

PCB全年定調(diào)修復(fù)性增長，預(yù)計(jì)同比增幅回到4%水平。

2023年的PCB行業(yè)看似成長與周期共舉，實(shí)際上主旋律是周期，根據(jù)CPCA引用數(shù)據(jù)，2023年全球PCB產(chǎn)值下滑幅度達(dá)到15.0%，是自2001年以來最大的同比降幅、甚至超過了2009年金融危機(jī)下同比下滑幅度14.5%，可見2023年全球PCB雖有創(chuàng)新但也抵擋不了整個行業(yè)所面臨的周期壓力。該行認(rèn)為2023年是充分消化需求疲軟狀態(tài)的一年，經(jīng)過這一整年的調(diào)整后周期壓力將得到釋放，2024年將成為修復(fù)的一年，該行看到IDC對智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等關(guān)鍵領(lǐng)域的出貨量預(yù)期在2024年會迎來一個修復(fù)性成長，中汽協(xié)對中國汽車銷量也提出3%的增速預(yù)期。在這樣的基本需求的修復(fù)下，PCB行業(yè)也有望能夠迎來修復(fù)，根據(jù)CPCA引用數(shù)據(jù)預(yù)測，2024年全球PCB產(chǎn)值同比有望恢復(fù)增長、增幅有望達(dá)到4.1%。

1月因節(jié)前備貨需求高增，同比增長指向需求正在恢復(fù)。

因2月春節(jié)假期長達(dá)一周多時間，部分客戶會存在訂單前置的行為，即把部分2月份的訂單前置到1月，PCB產(chǎn)業(yè)鏈1月營收所體現(xiàn)的景氣度節(jié)奏被備貨打亂，有一定程度的失真，但該行從銅箔同比-19%、電子玻纖布同比+4%、覆銅板同比+40%、PCB同比+11%的情況可以看到行業(yè)需求是有所好轉(zhuǎn)的，進(jìn)一步考慮到上一年春節(jié)發(fā)生在1月底、訂單前置行為發(fā)生在12月的情況下，該行對比2022年12月加2023年1月的雙月數(shù)據(jù)和2023年12月加2024年1月的雙月數(shù)據(jù)，觀察到銅箔同比-18%、電子玻纖布同比+15%、覆銅板同比+2%、PCB同比-6%，再結(jié)合下游分不同領(lǐng)域的雙月營收同比數(shù)據(jù)，該行認(rèn)為1月數(shù)據(jù)確實(shí)反映了一部分備貨需求，但消費(fèi)類產(chǎn)品同比降幅收窄、服務(wù)器/汽車需求同比真實(shí)轉(zhuǎn)正的事實(shí)也意味著整個產(chǎn)業(yè)鏈正在修復(fù)。

高速通信：云計(jì)算/AI致高景氣，服務(wù)器&交換機(jī)升級打開高端PCB空間。

在AI和平臺升級趨勢下，服務(wù)器和交換機(jī)PCB迎增長：1)根據(jù)CPCA引用數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2027年服務(wù)器PCB市場空間將達(dá)到135億美元，相對2023年82億美元市場規(guī)模仍有65%的擴(kuò)容空間;2)該行根據(jù)IDC的交換機(jī)市場數(shù)據(jù)，結(jié)合銳捷網(wǎng)絡(luò)、三旺通信招股說明書所披露的電路板在原材料的占比，按照“PCB/交換機(jī)市場=PCB/交換機(jī)原材料*交換機(jī)原材料/交換機(jī)營業(yè)成本*(1-交換機(jī)廠商毛利率)”公式，該行計(jì)算可得PCB占交換機(jī)市場比例約為3%(銳捷網(wǎng)絡(luò)平均值為4%，三旺通信平均值為2%，二者平均為3%)，該行計(jì)算可得至2027年全球400G及以下端口速率的交換機(jī)PCB市場為14.9億美元，考慮到IDC未披露800G及以上端口速率的遠(yuǎn)期市場規(guī)模，該行認(rèn)為交換機(jī)PCB遠(yuǎn)期市場還將更為廣闊。

封裝基板是封裝材料中重要的組成部分，先進(jìn)封裝帶動快速增長。

封裝基板作為1級封裝和2級封裝之間的連接層，在先進(jìn)封裝成本占比達(dá)到50%(以典型的FCBGA為例)，在先進(jìn)封裝快速發(fā)展的背景下，預(yù)計(jì)至2027年全球封裝基板市場空間將達(dá)到200億美元。全球封裝基板主要由海外廠商壟斷，特別是技術(shù)難度較高的半加成法/改進(jìn)型半加成法難見國內(nèi)廠商身影，該行按照2022年國內(nèi)已上市的兩大封裝基板廠商營收數(shù)據(jù)測算，全球封裝基板市場國產(chǎn)化率僅個位數(shù)，可見國產(chǎn)化率低、國產(chǎn)替代空間大。

風(fēng)險提示：需求修復(fù)不及預(yù)期;高端產(chǎn)品推出進(jìn)度不及預(yù)期;競爭加劇。