摩根大通：維持ASMPT(00522)“增持”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)上調(diào)至100港元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，摩根大通發(fā)布研究報(bào)告稱，維持ASMPT(00522)“增持”評(píng)級(jí)，ASMPT很可能為臺(tái)積電供應(yīng)混合鍵合器，料將是對(duì)ASMPT高級(jí)封裝平臺(tái)技術(shù)的認(rèn)可，繼續(xù)看好ASMPT發(fā)展前景，并將目標(biāo)價(jià)上調(diào)至100港元。公司將發(fā)布2023年第四季財(cái)報(bào)，預(yù)計(jì)管理層將提及封裝設(shè)備開(kāi)支將進(jìn)入周期性上升軌道，同時(shí)亦預(yù)期在混合鍵合(Hybrid Bonding)領(lǐng)域?qū)⑷〉猛黄啤?br/>

報(bào)告提到，ASMPT的熱壓焊接(TCB)整體潛在市場(chǎng)可能擴(kuò)大，主要由于晶圓代工廠及外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試廠商(OSAT)控制能力增加。摩通指，市場(chǎng)對(duì)OSAT生態(tài)系統(tǒng)看法正面，預(yù)期部分企業(yè)可迎來(lái)周期性復(fù)蘇及資本開(kāi)支回升，同時(shí)市場(chǎng)普遍預(yù)期封裝領(lǐng)域開(kāi)支亦將出現(xiàn)健康反彈。