港股異動(dòng) | 半導(dǎo)體股普漲 SIA料今年全球芯片行業(yè)有望大幅反彈 中芯華虹將發(fā)布4Q23業(yè)績(jī)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，半導(dǎo)體股早盤(pán)普漲，截至發(fā)稿，華虹半導(dǎo)體(01347)漲3.92%，報(bào)14.84港元；中芯國(guó)際(00981)漲3.68%，報(bào)14.64港元；上海復(fù)旦(01385)漲2.6%，報(bào)9.47港元；晶門(mén)半導(dǎo)體(02878)漲0.81%，報(bào)0.25港元。

消息面上，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SIA的預(yù)測(cè)，隨著多個(gè)領(lǐng)域?qū)π酒男枨笤黾?，今年全球芯片行業(yè)有望大幅反彈，銷售額料將達(dá)到紀(jì)錄高位。該協(xié)會(huì)總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，全球半導(dǎo)體銷售在2023年初低迷但下半年強(qiáng)勁反彈，預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將在2024年延續(xù)。隨著芯片在世界所依賴的無(wú)數(shù)產(chǎn)品中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期前景非常強(qiáng)勁。

天風(fēng)證券指出，中芯華虹于2月6日披露4Q23業(yè)績(jī)，中芯國(guó)際前期指引4Q23營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)1%-3%，毛利率環(huán)比下滑至16%-18%區(qū)間，華虹半導(dǎo)體前期指引4Q23營(yíng)收環(huán)比下滑至4.5-5.0億美元，毛利率環(huán)比下滑至2%-5%區(qū)間。四季度下游需求受到手機(jī)行業(yè)旺季影響有所修復(fù)，但部分設(shè)計(jì)公司4Q仍處于降價(jià)去庫(kù)存階段，預(yù)計(jì)大陸晶圓代工產(chǎn)能利用率處于相對(duì)低位。該行認(rèn)為當(dāng)前行業(yè)庫(kù)存已處于相對(duì)健康水平，半導(dǎo)體行業(yè)周期處于相對(duì)底部區(qū)間，未來(lái)隨著5G/AI等新技術(shù)迭代及國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)，大陸晶圓代工的產(chǎn)能利用率有望逐季修復(fù)，進(jìn)而帶動(dòng)業(yè)績(jī)端改善。