和美精藝上交所科創(chuàng)板IPO已問詢 從事IC封裝基板的產(chǎn)研銷

智通財經(jīng)APP獲悉，1月25日，深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡稱“和美精藝”)申請上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問詢”。開源證券為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資8億元。

據(jù)招股書，和美精藝自2007年成立至今，一直專注于IC封裝基板領(lǐng)域，從事IC封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，系內(nèi)資廠商中少數(shù)幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)。公司在自主可控IC封裝基板研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域已有超過十五年的持續(xù)積累與沉淀，具備較強(qiáng)的IC封裝基板研發(fā)與制造能力。

IC封裝基板是芯片封裝環(huán)節(jié)的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，與晶片、引線等經(jīng)過封裝測試后共同組成芯片。IC封裝基板不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。

和美精藝主要產(chǎn)品為存儲芯片封裝基板，產(chǎn)品類型有：移動存儲芯片封裝基板、固態(tài)存儲芯片封裝基板、嵌入式存儲芯片封裝基板以及易失性存儲芯片封裝基板。此外，公司也生產(chǎn)少部分非存儲芯片封裝基板，產(chǎn)品類型有：邏輯芯片封裝基板、通信芯片封裝基板和傳感器芯片封裝基板等。

根據(jù)中國臺灣電路板協(xié)會和Prismark統(tǒng)計，2022年全球IC封裝基板產(chǎn)值為178.40億美元，其中，中國大陸市場IC封裝基板行業(yè)(含外資廠商在大陸工廠)整體產(chǎn)值規(guī)模為34.98億美元，外資廠商產(chǎn)值約29.27億美元(83.68%)，內(nèi)資廠商產(chǎn)值約5.71億美元(16.32%)。

我國封裝基板產(chǎn)業(yè)起步較晚，關(guān)鍵原料與設(shè)備受限，技術(shù)水平、工藝能力以及產(chǎn)業(yè)鏈布局等方面較外資廠尚有差距。2022年中國內(nèi)資IC封裝基板企業(yè)產(chǎn)值約5.71億美元(折合人民幣約39.77億元1)，占全球IC封裝基板總產(chǎn)值約3.2%。其中，中國內(nèi)資企業(yè)主要生產(chǎn)BT封裝基板，占全球BT封裝基板產(chǎn)值約7%，高端邏輯芯片使用的ABF封裝基板尚未形成大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化能力。我國內(nèi)資企業(yè)中，2022年深南電路IC封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)值25.20億元，興森科技IC封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)值6.90億元以及公司3.10億元。根據(jù)以上數(shù)據(jù)推算，中國大陸IC封裝基板行業(yè)進(jìn)口替代空間及市場競爭格局如下：

財務(wù)方面，于2020年度、2021年度、2022年度以及2023年上半年，和美精藝實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為1.89億元、2.54億元、3.12億元以及1.62億元；同期，凈利潤分別約為3687.13萬元、1924.7萬元、2932.36萬元以及1520.97萬元。