中信證券臺(tái)積電(TSM.US)2023Q4季報(bào)點(diǎn)評(píng)：24年?duì)I收指引超預(yù)期 業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)、估值擴(kuò)張有望并行

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，臺(tái)積電(TSM.US)當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為14/12/10倍，伴隨下游PC、手機(jī)IC庫(kù)存逐步恢復(fù)正常，疊加數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)持續(xù)高景氣度，公司2024年-2025年業(yè)績(jī)有望保持快速增長(zhǎng)。作為典型周期股，公司亦有望同時(shí)受益于業(yè)績(jī)改善、估值擴(kuò)張，當(dāng)前位置風(fēng)險(xiǎn)收益比較佳。

▍中信證券主要觀點(diǎn)如下：

財(cái)務(wù)概覽：當(dāng)季營(yíng)收&毛利率均處于指引上沿，24Q1營(yíng)收指引積極。

1)收入：當(dāng)季營(yíng)收6255億新臺(tái)幣(同比持平，環(huán)比+14%)，處于公司此前6061-6272億新臺(tái)幣指引的上沿。2)毛利率：當(dāng)季毛利率53.0%(同比-9.2ppts，環(huán)比-1.3ppts)，處于公司此前51.5%-53.5%指引的上沿。3)凈利潤(rùn)：當(dāng)季凈利潤(rùn)2387億新臺(tái)幣(同比-19%，環(huán)比+13%)。

4)2023全年業(yè)績(jī)：公司全年?duì)I收2.16萬(wàn)億新臺(tái)幣(同比-4.5%)，毛利率54.4%(同比-5.2ppts)，凈利潤(rùn)9792億新臺(tái)幣(同比-14.4%)，Capex為9498億新臺(tái)幣(304億美元，同比-12.3%)。5)24Q1業(yè)績(jī)指引：公司預(yù)計(jì)24Q1收入約180-188億美元(約5680-5932億新臺(tái)幣)，毛利率約52%-54%。6)2024年業(yè)績(jī)指引：公司預(yù)計(jì)2024年?duì)I收增長(zhǎng)約20%-25%，拉動(dòng)因素主要是3nm產(chǎn)能爬坡，以及AI景氣度較高。

營(yíng)收拆分：3nm制程營(yíng)收占比環(huán)比顯著提升、手機(jī)、HPC、汽車(chē)營(yíng)收占比環(huán)比增長(zhǎng)明顯。

1)分制程來(lái)看：23Q4公司3nm/5nm/7nm制程營(yíng)收占比分別為15%/35%/17%(23Q3分別為6%/37%/16%)，合計(jì)67%(23Q3為59%)。2023年公司3nm/5nm/7nm制程營(yíng)收占比分別為6%/33%/19%(2022年分別為0%/26%/27%)，2023年7nm及以下收入占比合計(jì)58%(2022年為53%)。

2)分應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看：23Q4公司HPC/智能手機(jī)/IoT/汽車(chē)/數(shù)字消費(fèi)電子(DCE)營(yíng)收占比分別為43%/43%/5%/5%/2%，環(huán)比增長(zhǎng)+17%/+27%/-29%/+13%/-35%。2023年公司HPC/智能手機(jī)/IoT/汽車(chē)/數(shù)字消費(fèi)電子(DCE)營(yíng)收占比分別為43%/38%/8%/6%/2%，同比分別增長(zhǎng)+0%/-8%/-17%/+15%/-16%。

先進(jìn)制程量產(chǎn)&研發(fā)進(jìn)展：N3E已于23Q4量產(chǎn)交付，N2工藝將于2025-2026年量產(chǎn)交付。

1)在此次法說(shuō)會(huì)上，公司披露N3E制程已在23Q4開(kāi)始量產(chǎn)，后續(xù)N3P(類(lèi)似于英特爾18A工藝)和N3X工藝正在研發(fā)中，以滿(mǎn)足下游HPC不同客戶(hù)的需求。2)對(duì)于更為先進(jìn)的N2工藝，公司維持之前的量產(chǎn)進(jìn)度預(yù)測(cè)：N2工藝將在2025H2給客戶(hù)送樣，2026年量產(chǎn)。

工廠&Capex：日本、德國(guó)、美國(guó)新工廠建廠順利，公司預(yù)計(jì)2024年全年Capex約280-320億美元。

1)日本工廠：公司在此次法說(shuō)會(huì)上批露，日本工廠將在2024年2月份舉辦開(kāi)工典禮，主要用于投產(chǎn)N12、N16、N22、N28制程工藝。公司維持此前2024年量產(chǎn)的節(jié)奏預(yù)測(cè)。

2)德國(guó)工廠：公司在此次法說(shuō)會(huì)上批露，德國(guó)工廠將于2024Q4開(kāi)工建設(shè)，2027年投產(chǎn)，制程主要涉及22/28/12/16nm，專(zhuān)注于汽車(chē)和工業(yè)半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

3)美國(guó)亞利桑那州工廠：主要用于生產(chǎn)N4制程，公司預(yù)計(jì)將于25H2開(kāi)始量產(chǎn)交付。4)Capex情況：2023年臺(tái)積電全年Capex支出為304.5億美元，公司預(yù)計(jì)2024年總體Capex為280-320億美元。

投資建議：

考慮到公司2023Q4業(yè)績(jī)超預(yù)期以及對(duì)2024年業(yè)績(jī)指引積極，以及智能手機(jī)&PC需求開(kāi)始回暖、下游AI需求保持高景氣度，調(diào)整公司2024-2025年?duì)I收預(yù)測(cè)至2.68/3.18萬(wàn)億新臺(tái)幣(原預(yù)測(cè)值分別為2.66/3.16萬(wàn)新臺(tái)幣)，調(diào)整公司2024-2025年GAAP凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)至0.99/1.20萬(wàn)億新臺(tái)幣(原預(yù)測(cè)值分別為0.98/1.18萬(wàn)億新臺(tái)幣);新增公司2026年?duì)I收預(yù)測(cè)為3.57萬(wàn)億新臺(tái)幣，新增公司2026年GAAP凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)為1.38萬(wàn)億新臺(tái)幣。

公司當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為14/12/10倍，伴隨下游PC、手機(jī)IC庫(kù)存逐步恢復(fù)正常，疊加數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)持續(xù)高景氣度，公司2024年-2025年業(yè)績(jī)有望保持快速增長(zhǎng)。作為典型周期股，公司亦有望同時(shí)受益于業(yè)績(jī)改善、估值擴(kuò)張，當(dāng)前位置風(fēng)險(xiǎn)收益比較佳。

風(fēng)險(xiǎn)因素：

AI行業(yè)發(fā)展與技術(shù)迭代不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);全球宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)導(dǎo)致下游HPC、智能手機(jī)、IoT與汽車(chē)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);3納米與2納米先進(jìn)制程進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);人工成本增加與核心技術(shù)人員流失風(fēng)險(xiǎn);半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn);地緣政治沖突導(dǎo)致全球流通受阻風(fēng)險(xiǎn)等。