半導(dǎo)體板塊穩(wěn)居歐美股市“C位”! 華爾街聚焦兩大“賣鏟人”

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華爾街大行高盛集團(tuán)的分析師們近日發(fā)布研報(bào)稱，歐洲股市的半導(dǎo)體板塊將延續(xù)2023年以來的亮眼表示，去年股價(jià)表現(xiàn)最好的歐洲半導(dǎo)體股——芯片制造領(lǐng)域“賣鏟人”BE Semiconductor Industries NV在2024年可能還有進(jìn)一步上漲空間，高盛的分析師們預(yù)計(jì)市場對該公司所生產(chǎn)的先進(jìn)芯片封裝設(shè)備的需求將非常強(qiáng)勁。在美股，美國銀行與伯恩斯坦這兩大機(jī)構(gòu)均看好美股半導(dǎo)體板塊，尤其看漲AI核心基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的“賣鏟人”——英偉達(dá)(NVDA.US)股價(jià)至700美元大關(guān)。

BE Semiconductor，這家總部位于荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備公司所獨(dú)有的“混合鍵合”先進(jìn)封裝技術(shù)——一種用于連接不同“chiplet芯?！?/span>并提高其性能的高端鍵合技術(shù)，最近已經(jīng)從最初的采用階段進(jìn)入了產(chǎn)能擴(kuò)展階段。以Alexander Duval為首的高盛分析師們在一份報(bào)告中表示，這為該技術(shù)用于大批量高端芯片生產(chǎn)奠定了重要基礎(chǔ)。

Chiplet封裝技術(shù)似乎已經(jīng)成為芯片制造商們的新戰(zhàn)場，英特爾、三星電子和臺積電紛紛斥巨資投入這一技術(shù)板塊。基于Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠集成更多的GPU或者其他類型芯片來滿足越來越大規(guī)模的算力需求，滿足多樣性的計(jì)算需求，從而更好地優(yōu)化性能。

BE Semiconductor——芯片制造領(lǐng)域的“賣鏟人”

整體來看，BE Semiconductor 的主營業(yè)務(wù)是提供當(dāng)前最先進(jìn)的Chiplet芯片封裝和測試解決方案，專注于芯片制造領(lǐng)域最火熱的chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)——英偉達(dá)H100 AI芯片正是基于臺積電Chiplet先進(jìn)封裝。BE Semiconductor 提供的設(shè)備產(chǎn)品和服務(wù)涵蓋了芯片制造過程中的封裝和測試階段。

具體而言，BE Semiconductor 的業(yè)務(wù)涉及先進(jìn)封裝技術(shù)的核心環(huán)節(jié)，專注于為先進(jìn)封裝技術(shù)提供相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備，用于保護(hù)和連接各類型集成電路芯片。此外，他們還提供與芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)相關(guān)的測試解決方案，以全面確保芯片制造的每一個(gè)環(huán)節(jié)的成品質(zhì)量和性能，BE Semiconductor 提供的測試設(shè)備用于驗(yàn)證芯片的功能和性能，以確保其符合規(guī)格。

在我們所處的“后摩爾時(shí)代”(Post-Moore Era)，芯片先進(jìn)制程突破面臨極大難度(如量子隧穿效應(yīng))，加之人類社會(huì)步入AI時(shí)代以及萬物互聯(lián)趨勢愈發(fā)明顯，多種任務(wù)帶來的算力需求可能暴增，比如深度學(xué)習(xí)任務(wù)，以及機(jī)器學(xué)習(xí)、推理、AI驅(qū)動(dòng)的圖像渲染、識別等。每種任務(wù)對硬件的性能要求都非常高，這意味著像PC那樣單獨(dú)集成的CPU或GPU已經(jīng)無法滿足算力需求。

因此，Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，該技術(shù)允許將不同的“芯片處理單元”，即將不同的“chiplet芯粒”集成在一起，滿足多樣性的計(jì)算需求，從而更好地優(yōu)化性能。此外，由于AI應(yīng)用的多樣性，往往需要針對特定任務(wù)進(jìn)行硬件優(yōu)化。不同的處理單元芯片可以專門用于特定類型的計(jì)算，如圖像處理、語音識別、自然語言處理等，基于Chiplet思路的模塊化設(shè)計(jì)使得能夠針對每種任務(wù)選擇最佳的處理單元。

基于Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠集成更多的GPU或者其他類型芯片來滿足越來越大規(guī)模的算力需求。許多AI任務(wù)涉及大規(guī)模并行計(jì)算，如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)訓(xùn)練和推理。GPU等處理器在并行計(jì)算方面表現(xiàn)優(yōu)異，而Chiplet封裝技術(shù)可以使不同的GPU模塊，或者CPU、FPGA、ASIC芯片等在同一個(gè)芯片系統(tǒng)中協(xié)同工作，以提供更大規(guī)模的并行計(jì)算能力。

英偉達(dá)所依賴的臺積電CoWoS封裝技術(shù)正是基于Chiplet思路的先進(jìn)封裝技術(shù)。從H100加速系統(tǒng)的拆解圖來看，H100利用臺積電CoWoS封裝技術(shù)集成了SK海力士HBM高性能存儲。 H100 GPU 芯片系統(tǒng)將臺積電4nm工藝和Chiplet封裝技術(shù)融合。英偉達(dá)通過 Chiplet 技術(shù)將HBM3子系統(tǒng)集成到芯片系統(tǒng)，提供高達(dá)3TB/s超高顯存帶寬，是上一代產(chǎn)品帶寬的近兩倍。同時(shí)借臺積電4nm制程，無論是性能還是數(shù)據(jù)傳輸和存儲容量，相較于上一代A100 GPU 芯片都有大幅度提升。

Duval領(lǐng)導(dǎo)的高盛分析團(tuán)隊(duì)建議客戶買入該股，并且預(yù)計(jì)未來12個(gè)月左右該股將上漲至165歐元，較當(dāng)前水平上漲大約25%。高盛所給出的這一目標(biāo)價(jià)是機(jī)構(gòu)追蹤的華爾街分析師中最高目標(biāo)價(jià)。

這位芯片制造領(lǐng)域的“賣鏟人”BE Semiconductor，2023年以來可謂是歐股市場圍繞“人工智能投資熱潮”的最大受益者之一，其股價(jià)在2023年飆升超140%。周三歐股交易時(shí)間段，BE Semiconductor最高上漲4.3%，一度創(chuàng)下去年11月以來的最大單日漲幅。

高盛表示，盡管芯片制造商們在行業(yè)低迷時(shí)期對向昂貴的高端半導(dǎo)體設(shè)備資本配置持謹(jǐn)慎態(tài)度，但采用“混合鍵合”先進(jìn)封裝技術(shù)的大趨勢很可能不受這一謹(jǐn)慎態(tài)度的影響。分析師表示，這是因?yàn)槠洹霸诖龠M(jìn)全球半導(dǎo)體市場成本效益增長方面的戰(zhàn)略重要性”。

高盛分析師Duval預(yù)計(jì)，到2027年，BE Semiconductor的“混合鍵合”先進(jìn)封裝技術(shù)帶來的營收規(guī)?？赡艹^5億歐元(大約5.43億美元)，而2022年僅僅約為5000萬歐元，并指出該公司已經(jīng)收到了世界上最大規(guī)模的芯片制造商臺積電(TSM.US)的產(chǎn)能擴(kuò)張大訂單。

AI最核心基建領(lǐng)域的賣鏟人——英偉達(dá)

在美股市場，英偉達(dá)可謂全球企業(yè)布局AI技術(shù)熱潮的最佳受益者，堪稱AI核心基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域——驅(qū)動(dòng)ChatGPT等AI聊天機(jī)器人所需的AI芯片硬件領(lǐng)域的“最強(qiáng)賣鏟人”，通過其幾乎壟斷性的數(shù)據(jù)中心硬件產(chǎn)品為人工智能解決方案提供必不可少的核心基礎(chǔ)設(shè)施。

面對消費(fèi)者對ChatGPT以及谷歌Bard等生成式人工智能產(chǎn)品，以及其他企業(yè)AI軟件等日益重要的AI輔助工具的需求激增，來自全球各地的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商正在竭盡全力儲備該公司的AI芯片，這些處理器極度擅長處理人工智能訓(xùn)練環(huán)節(jié)所需的繁重工作負(fù)載。

隨著全球邁入AI時(shí)代以及萬物互聯(lián)進(jìn)程加速，意味著全球算力需求迎來爆炸式增長，尤其是基于AI訓(xùn)練環(huán)節(jié)的各項(xiàng)AI細(xì)分任務(wù)涉及海量矩陣運(yùn)算等對硬件性能要求極高的計(jì)算密集型高強(qiáng)度操作。AI訓(xùn)練端基于海量的并行化計(jì)算任務(wù)，大模型訓(xùn)練過程涉及處理大量數(shù)據(jù)和執(zhí)行復(fù)雜的數(shù)學(xué)運(yùn)算，這些任務(wù)適合通過并行化計(jì)算來加速處理，為了高效地執(zhí)行這些并行化任務(wù)，英偉達(dá)AI芯片，即英偉達(dá)H100、H200等GPU芯片乃主力軍。

擁有大量計(jì)算核心、能夠同時(shí)執(zhí)行多個(gè)高密集型AI任務(wù)，并且極度擅長處理并行計(jì)算的英偉達(dá)GPU近年來成為芯片領(lǐng)域的最核心硬件。GPU在AI訓(xùn)練/推理等高性能計(jì)算領(lǐng)域有著其他類型芯片難以企及的巨大優(yōu)勢，這對于那些極其復(fù)雜的AI任務(wù)非常重要，比如圖像識別、自然語言處理和大量矩陣運(yùn)算等?，F(xiàn)代GPU架構(gòu)更是經(jīng)過AI針對性優(yōu)化，適用于深度學(xué)習(xí)等AI任務(wù)。

“Advancing AI”發(fā)布會(huì)上，英偉達(dá)最強(qiáng)力競爭對手AMD(AMD.US)將截至2027年的全球AI芯片市場規(guī)模預(yù)期，從此前預(yù)期的1500億美元猛然上修至4000億美元，而2023年AI市場規(guī)模預(yù)期僅僅為300億美元左右。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner最新預(yù)測，到2024年AI芯片市場規(guī)模將較上一年增長 25.6%，達(dá)到671億美元，預(yù)計(jì)到2027年，AI芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)將是2023年規(guī)模的兩倍以上，達(dá)到1194億美元。

華爾街大行美國銀行近日表示，由于英偉達(dá)在生成式人工智能領(lǐng)域的絕對主導(dǎo)地位，英偉達(dá)已成為美銀在芯片行業(yè)的首選股票。美銀表示，英偉達(dá)快速增長的營收和利潤狀況將使其在未來兩年產(chǎn)生高達(dá)1000億美元規(guī)模的自由現(xiàn)金流。相比之下，英偉達(dá)過去兩年的自由現(xiàn)金流還不到300億美元。美銀重申了該機(jī)構(gòu)對英偉達(dá)的“買入”評級和700美元的目標(biāo)價(jià)，這意味著較當(dāng)前股價(jià)有高達(dá)25%的上漲潛力。

華爾街知名投資機(jī)構(gòu)伯恩斯坦(Bernstein)近日表示，AI芯片市場規(guī)模無比龐大，而英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域一騎領(lǐng)先，處于絕對優(yōu)勢地位，預(yù)計(jì)人工智能趨勢將繼續(xù)推動(dòng)其業(yè)績高增速和股價(jià)上漲趨勢。伯恩斯坦對于英偉達(dá)股價(jià)在未來12個(gè)月左右的走勢極度樂觀，并且強(qiáng)調(diào)投資者不需要擔(dān)憂英偉達(dá)當(dāng)前估值，該股的預(yù)期市盈率仍然相對樂觀。伯恩斯坦給予英偉達(dá)“跑贏大盤”評級，目標(biāo)價(jià)則同樣高達(dá)700美元。