芯片業(yè)務(wù)持續(xù)疲軟 三星電子(SSNLF.US)Q4利潤同比降35%遜于預(yù)期

智通財經(jīng)獲悉，三星電子(SSNLF.US)公布營業(yè)利潤連續(xù)第六個季度下滑，反映出全球消費電子產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟。第四季度營業(yè)利潤同比減少35%，為2.8萬億韓元(合21億美元)，平均預(yù)期為3.7萬億韓元。銷售額為67萬億韓元，低于預(yù)期的70.31萬億韓元。2023年營業(yè)利潤為6.54萬億韓元，同比減少84.92%。

這一結(jié)果突顯出，由于經(jīng)濟的不確定性，對智能手機和為現(xiàn)代電子產(chǎn)品提供動力的存儲芯片的需求仍然低迷。去年12月，其競爭對手美光科技(MU.US)公布了好于預(yù)期的營收前景，表明數(shù)據(jù)中心建設(shè)可能會彌補電腦和移動設(shè)備市場不溫不熱的影響。

Counterpoint Technology Market research研究主管Tom Kang表示:“我認(rèn)為這表明反彈速度比我們所有人想象的都要慢。價格上漲沒有那么快，某些行業(yè)的需求也沒有那么強勁。”

三星在10月份預(yù)測，在人工智能開發(fā)熱潮的推動下，長期低迷的1600億美元內(nèi)存市場將在2024年逐步反彈。高管們當(dāng)時表示，價格應(yīng)該會在2023年下半年左右開始走出低谷。該公司將于1月31日發(fā)布一份完整的收益報告，其中包括各部門的詳細情況。

三星電子目前的目標(biāo)是在高密度存儲(HBM)芯片領(lǐng)域趕上競爭對手SK海力士，計劃到2024年將該領(lǐng)域的產(chǎn)能增加2.5倍。HBM是一種處理數(shù)據(jù)速度更快的先進芯片，它與英偉達公司(NVDA.US)的加速器等硬件配合使用，可以加快訓(xùn)練人工智能模型等密集型任務(wù)的數(shù)據(jù)處理速度。

三星還指望推出一系列新的設(shè)備和可折疊設(shè)備來推動2024年的增長。這家韓國公司正準(zhǔn)備本月晚些時候在美國推出其最新產(chǎn)品，此時投資者正擔(dān)心蘋果公司(AAPL.US)的iPhone 15可能在推出僅僅幾個月后就失去了動力。