華金證券：XR2+ Gen2平臺(tái)發(fā)布助力MR/VR發(fā)展 關(guān)注國(guó)內(nèi)各XR供應(yīng)鏈廠(chǎng)商

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華金證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，各種頭顯的問(wèn)世，大幅推動(dòng)XR發(fā)展。云計(jì)算又使得基于云端的XR應(yīng)用紛紛涌現(xiàn)，AR和MR成了主流。自2023年6月蘋(píng)果攜VisionPro入局后，XR行業(yè)從傳統(tǒng)的虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)技術(shù)向混合現(xiàn)實(shí)(MR)技術(shù)轉(zhuǎn)變。隨著芯片的升級(jí)和鏡頭的迭代，虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)會(huì)更加沉浸式;手勢(shì)識(shí)別、裸手識(shí)別等新技術(shù)正在興起，也將為行業(yè)帶來(lái)更多可能性。建議關(guān)注國(guó)內(nèi)消費(fèi)端XR內(nèi)容開(kāi)發(fā)與終端設(shè)備龍頭廠(chǎng)商及進(jìn)入各XR供應(yīng)鏈廠(chǎng)商。

相關(guān)標(biāo)的：立訊精密(002475.SZ)，歌爾股份(002241.SZ)、韋爾股份(603501.SH)、歐菲光(002456.SZ)、深科達(dá)(688328.SH)、杰普特(688025.SH)等。

事件：2024年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍?XR2+平臺(tái)。該平臺(tái)采用單芯片架構(gòu)，支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計(jì)算，為工作和娛樂(lè)帶來(lái)清晰視覺(jué)體驗(yàn)。

華金證券觀(guān)點(diǎn)如下：

較第二代驍龍XR2芯片CPU/GPU均有提升，有助于在MR/VR中釋放更真實(shí)、更細(xì)致體驗(yàn)。

(1)CUP/GPU提升：在第二代驍龍XR2基礎(chǔ)上，第二代驍龍XR2+采用單體式設(shè)計(jì)，CPU頻率提升20%，GPU頻率則提升15%，同時(shí)帶來(lái)25%的性能提升以及50%的能效提升，可提供清晰視覺(jué)效果、更快頻率、更少抖動(dòng)等。進(jìn)一步增強(qiáng)平臺(tái)功能包括動(dòng)態(tài)注視點(diǎn)渲染、空間扭曲和游戲超分辨率，可實(shí)現(xiàn)更加身臨其境4K圖形。(2)支持單眼4.3Kx4.3K顯示分辨率：SnapdragonXR2+Gen2聚焦視覺(jué)效果，可提供身臨其境的娛樂(lè)、真人大小的覆蓋和房間規(guī)模的無(wú)限桌面體驗(yàn)。每只眼睛支持每秒90幀的高達(dá)4.3kx4.3k顯示分辨率，場(chǎng)景以更多深度、陰影、紋理和顏色展現(xiàn)在眼前。(3)支持12個(gè)或更多路并發(fā)攝像頭+強(qiáng)大端側(cè)AI能力：搭載第二代驍龍XR2+的設(shè)備能夠支持12路及以上并行攝像頭和強(qiáng)大的終端側(cè)AI，輕松追蹤用戶(hù)的運(yùn)動(dòng)軌跡和周?chē)h(huán)境，包括手、頭部、控制器、面部表情、深度估計(jì)和3D重建，從而實(shí)現(xiàn)融合物理和數(shù)字空間的便捷導(dǎo)航。(4)支持多種連接，無(wú)延遲共享XR體驗(yàn)：憑借對(duì)最新Qualcomm?FastConnect?移動(dòng)連接系統(tǒng)的支持，通過(guò)超快Wi-Fi7和Wi-Fi6E以及藍(lán)牙?5.3和5.2無(wú)線(xiàn)連接，享受無(wú)延遲共享XR體驗(yàn)，與以前的FastConnect版本相比，吞吐量提高60%以及延遲更低。

效能表現(xiàn)為XR處理器的重點(diǎn)，專(zhuān)用芯片優(yōu)化助力XR未來(lái)發(fā)展。

作為兼有顯示、感知、定位、交互等多種功能的電子設(shè)備，虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品需要處理器、MCU、面板驅(qū)動(dòng)芯片、MEMS、感測(cè)芯片、加速度計(jì)芯片、陀螺儀等多種芯片及零部件，隨著虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的分辨率日益提升、交互功能更加豐富，對(duì)專(zhuān)用芯片的需求也步入正軌。相比于智能手機(jī)等小視野設(shè)備，沉浸式的XR體驗(yàn)由于視野較大，對(duì)于分辨率、刷新率、用戶(hù)感知、環(huán)境感知、定位技術(shù)的需求都提升了一個(gè)等級(jí)，因此對(duì)處理器的性能和功耗需求也更高。且XR應(yīng)用與人眼有較密切的聯(lián)動(dòng)關(guān)系，成像距離貼近眼球，對(duì)眼球的偵測(cè)能力是智能手機(jī)所沒(méi)有的功能。同時(shí)，頭盔式VR更加看重傳感器芯片的反應(yīng)速度，乃至將多傳感器芯片所取得的外界信號(hào)加以融合處理并實(shí)時(shí)反應(yīng)的能力，與處理器效能表現(xiàn)密切相關(guān)。隨著VR應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)一步明確，市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提升，高通、海思等企業(yè)陸續(xù)推出XR專(zhuān)用芯片。迄今為止，已有超過(guò)80款搭載高通驍龍XR平臺(tái)的設(shè)備發(fā)布。據(jù)高通公司宣稱(chēng)，目前已有5家硬件廠(chǎng)商正在開(kāi)發(fā)搭載XR2+Gen2芯片的設(shè)備，包括三星、HTCVive、Immersed、玩出夢(mèng)想(原YVR)等，其中未公布的第五個(gè)合作廠(chǎng)商將在CES2024(國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì))上展示新品。

投資建議：各種頭顯(如GoogleCardboard，SamsunggalaxyGear，OculusRift，HTCvive)的問(wèn)世，大幅推動(dòng)XR發(fā)展。云計(jì)算又使得基于云端的XR應(yīng)用紛紛涌現(xiàn)，AR和MR成了主流。IT巨頭，如Google、Apple、Microsoft及Meta，開(kāi)始競(jìng)相大力布局AR和MR，構(gòu)建自己的XR生態(tài)系統(tǒng)。自2023年6月蘋(píng)果攜VisionPro入局后，XR行業(yè)從傳統(tǒng)的虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)技術(shù)向混合現(xiàn)實(shí)(MR)技術(shù)轉(zhuǎn)變。隨著芯片的升級(jí)和鏡頭的迭代，虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)會(huì)更加沉浸式;手勢(shì)識(shí)別、裸手識(shí)別等新技術(shù)正在興起，也將為行業(yè)帶來(lái)更多可能性。

風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變化風(fēng)險(xiǎn)致使產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊;虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備市場(chǎng)需求不及預(yù)期;消費(fèi)端XR內(nèi)容開(kāi)發(fā)不及預(yù)期。