銀河證券：復(fù)合集流體產(chǎn)業(yè)化漸行漸近 設(shè)備環(huán)節(jié)有望迎百億市場(chǎng)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，銀河證券發(fā)布研究報(bào)告稱，目前復(fù)合集流體處于從0到1的產(chǎn)業(yè)化前夜，復(fù)合鋁箔商業(yè)化進(jìn)展快但降本難度較高，復(fù)合銅箔技術(shù)路線尚存分歧，建議關(guān)注箔材廠送樣測(cè)試及擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，設(shè)備廠商將率先受益下游資本開(kāi)支增長(zhǎng)。推薦最具確定性的超聲波滾焊設(shè)備廠商驕成超聲，具備復(fù)合銅箔兩步法核心水電鍍?cè)O(shè)備量產(chǎn)能力的東威科技(688700.SH)，關(guān)注一步法工藝設(shè)備廠商道森股份(603800.SH)、三孚新科(688359.SH)等。

銀河證券觀點(diǎn)如下：

復(fù)合集流體：兼具高安全、低成本、極薄化的新型材料。

復(fù)合集流體采用“金屬-PET/PP高分子材料-金屬”三明治結(jié)構(gòu)，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鋁箔和銅箔作為電池正負(fù)極材料，具備低成本、高安全、長(zhǎng)壽命和高能量密度等優(yōu)勢(shì)。1)高安全性：近年來(lái)，由電池?zé)崾Э匾l(fā)的電動(dòng)汽車起火自燃事故是新能源汽車安全性的核心問(wèn)題之一。復(fù)合集流體中間的高分子基材具有阻燃特性，在熱失控前可快速融化，電池?fù)p壞僅局限于刺穿位點(diǎn)形成“點(diǎn)斷路”，并可緩解鋰枝晶生長(zhǎng)帶來(lái)的壓縮應(yīng)力，從而延緩電池短路。2)高比能：為提升電池能量密度，延長(zhǎng)續(xù)航能力，近年來(lái)鋰電銅箔呈現(xiàn)輕薄化趨勢(shì)。復(fù)合銅箔中銅厚度相比6μm銅箔減少66.67%，復(fù)合鋁箔中鋁厚度相比10μm鋁箔減少80%。復(fù)合集流體中間層采用輕量化高分子材料，重量比純金屬集流體降低50%左右，可有效提升電池能量密度。3)低成本：傳統(tǒng)銅箔的原材料成本占比約83%，而復(fù)合銅箔原材料成本占比約31%，且受產(chǎn)業(yè)化初期影響設(shè)備成本占比高達(dá)50%，復(fù)合銅箔生產(chǎn)通過(guò)規(guī)模效應(yīng)降低成本的空間更大。在技術(shù)完備條件下，復(fù)合銅箔大規(guī)模量產(chǎn)后有望實(shí)現(xiàn)4.5元每平米以下，相較傳統(tǒng)銅箔有望實(shí)現(xiàn)降低40%的制造成本。

復(fù)合集流體采用全新工藝，催生設(shè)備端投資機(jī)遇。

復(fù)合鋁箔制備的技術(shù)路線已經(jīng)十分明確，主要采用真空蒸發(fā)鍍膜干法工藝。即在厚度4.5～6.0μm的PET/PP基材表面采用真空蒸發(fā)的方式，雙面鍍制一層1μm的鋁膜。目前復(fù)合銅箔的制備工藝存在多種路線，包括一步法(化學(xué)沉積法/真空磁控濺射/真空蒸鍍法)、兩步法(真空磁控濺射+水電鍍)和三步法(真空磁控濺射+真空蒸鍍+水電鍍)。核心設(shè)備包括真空蒸鍍、真空磁控濺射在內(nèi)的真空鍍膜設(shè)備，以及水電鍍?cè)O(shè)備。此外，應(yīng)用復(fù)合集流體后鋰電池制備將多出一道采用超聲波高速滾焊技術(shù)的極耳轉(zhuǎn)印焊工序，帶來(lái)對(duì)超聲波滾焊設(shè)備的確定性需求。

產(chǎn)業(yè)化漸行漸近，設(shè)備環(huán)節(jié)有望迎來(lái)百億市場(chǎng)。

今年以來(lái)，廣汽埃安彈匣電池2.0、寧德時(shí)代麒麟電池均采用復(fù)合集流體材料，麒麟電池已裝車極氪001和009，問(wèn)界M9也或?qū)?yīng)用復(fù)合集流體，產(chǎn)業(yè)化趨勢(shì)愈發(fā)明朗。從產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀來(lái)看，復(fù)合銅箔目前多種技術(shù)路線并存，玩家陸續(xù)入局，共同探索商業(yè)化路徑。

1)基材端，由于PET耐酸堿性較弱，在測(cè)試中出現(xiàn)高溫循環(huán)跳水，復(fù)合銅箔基材或從PET轉(zhuǎn)向PP。2)工藝設(shè)備端，“磁控濺射”+“水電鍍”的兩步法正逐步成為行業(yè)主流，成為寶明科技、納力新材等進(jìn)展較快、產(chǎn)能規(guī)劃較大的復(fù)合銅箔材料廠主流選擇的工藝路線。3)以目前復(fù)合銅箔主流兩步法工藝測(cè)算，預(yù)計(jì)2025年磁控濺射+電鍍?cè)O(shè)備+超聲波滾焊設(shè)備市場(chǎng)空間合計(jì)達(dá)到143億元。

風(fēng)險(xiǎn)提示：研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);終端驗(yàn)證測(cè)試不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);產(chǎn)能投產(chǎn)進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)等。