智通財經(jīng)APP獲悉,中金發(fā)布研報表示,CIS市場格局正在快速變化。2023年下半年手機(jī)需求溫和復(fù)蘇,CIS行業(yè)去庫存接近尾聲,同時國產(chǎn)廠商的新產(chǎn)品突破持續(xù)超預(yù)期。展望未來,該行看好國產(chǎn)芯片在高中低端系列全面開花,國產(chǎn)手機(jī)品牌陸續(xù)進(jìn)入CIS芯片全面國產(chǎn)時代,2024年新產(chǎn)品放量有望為CIS廠商提供業(yè)績增長動能。
中金的主要觀點(diǎn)如下:
根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),2028年全球CIS市場規(guī)模將增至288億美元,2022年至2028年復(fù)合增長率為5.1%。分下游來看:
手機(jī)行業(yè)去庫存接近尾聲,CIS國產(chǎn)替代有望成為今明兩年主線。整體市場來看,“降規(guī)”接近尾聲,低像素出貨量經(jīng)歷下滑后市場進(jìn)入存量,主攝像素數(shù)量趨于穩(wěn)定。該行建議2024年重點(diǎn)關(guān)注國產(chǎn)替代的兩個方向:1)該行認(rèn)為旗艦機(jī)芯片將持續(xù)大底面和高端創(chuàng)新趨勢,在芯片工藝不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上,國產(chǎn)CIS廠商與海外龍頭在高端產(chǎn)品線的差距已經(jīng)明顯縮小,產(chǎn)品獲主流品牌廣泛認(rèn)可。2)海量機(jī)芯片創(chuàng)新趨緩,成本重要性逐漸增加,國產(chǎn)CIS廠商通過將產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移到中國大陸以及單芯片集成式技術(shù)創(chuàng)新來降低產(chǎn)品成本。該行看到國產(chǎn)廠商產(chǎn)品力和性價比優(yōu)勢不斷上升,疊加海外友商產(chǎn)能/業(yè)務(wù)調(diào)整,該行認(rèn)為國產(chǎn)份額有望持續(xù)提升。
非手機(jī)市場高增速打開未來成長空間。1)機(jī)器視覺下游應(yīng)用場景廣闊,市場增速較快,同時也對CIS產(chǎn)品提出新的性能需求。2)該行認(rèn)為汽車CIS或仍為成長最快的下游之一,國產(chǎn)企業(yè)有望跟隨行業(yè)增長。3)安防行業(yè)格局相對穩(wěn)定,該行預(yù)計2024年市場呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇。
風(fēng)險
下游手機(jī)需求不及預(yù)期、地緣沖突加劇、CIS價格競爭加劇、技術(shù)迭代與產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期、產(chǎn)能不足。