國泰君安：借半導(dǎo)體行業(yè)東風(fēng) 國內(nèi)靶材企業(yè)或乘風(fēng)而上

智通財經(jīng)APP獲悉，國泰君安發(fā)布研究報告稱，隨著AI，智能汽車、云計算等下游高速發(fā)展，芯片制程和晶圓尺寸不斷升級，高端芯片需求旺盛，將推動靶材行業(yè)發(fā)展。該行預(yù)計全球集成電路用靶材的市場規(guī)模也將從2022年的18.46億美元提升至2025年的26.61億美元，年均復(fù)合增速約13%。在半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升背景下，隨著國內(nèi)靶材企業(yè)不斷突破核心技術(shù)，實現(xiàn)國產(chǎn)替代的同時，提升全球市占率，業(yè)績有望迎來高增。

國泰君安觀點如下：

國產(chǎn)高端濺射靶材蓄勢待發(fā)，將助力我國先進制造突圍。

濺射靶材主要應(yīng)用于PVD鍍膜中，下游包括集成電路、平面顯示、光伏、磁存儲等領(lǐng)域。雖然國內(nèi)企業(yè)在集成電路，平面顯示等領(lǐng)域的國產(chǎn)替代已經(jīng)取得重大進展，但是在高端靶材的生產(chǎn)制造方面，與海外企業(yè)仍存在一定差距。未來隨著國產(chǎn)高端靶材的種類拓展，和性能提升，將助力我國先進制造業(yè)突破海外桎梏而快速發(fā)展。

借半導(dǎo)體行業(yè)東風(fēng)，突破核心技術(shù)，國內(nèi)靶材企業(yè)或乘風(fēng)而上。

隨著AI，智能汽車、云計算等下游高速發(fā)展，芯片制程和晶圓尺寸不斷升級，高端芯片需求旺盛，將推動靶材行業(yè)發(fā)展。該行預(yù)計全球集成電路用靶材的市場規(guī)模也將從2022年的18.46億美元提升至2025年的26.61億美元，年均復(fù)合增速約13%。在半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升背景下，隨著國內(nèi)靶材企業(yè)不斷突破核心技術(shù)，實現(xiàn)國產(chǎn)替代的同時，提升全球市占率，業(yè)績有望迎來高增。

我國顯示行業(yè)規(guī)模居全球首位，靶材企業(yè)享近水樓臺優(yōu)勢。

2022年我國顯示行業(yè)規(guī)模居世界首位，約524億美元，占比約35.8%。隨著顯示行業(yè)逐步回暖，靶材的需求將得到提升。同時，國內(nèi)靶材企業(yè)可憑借近水樓臺優(yōu)勢，緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏，創(chuàng)新升級產(chǎn)品，推動高端靶材的國產(chǎn)替代，深度綁定下游、例如京東方等國際知名面板廠商，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

風(fēng)險提示：半導(dǎo)體、光伏、平面顯示等行業(yè)需求不及預(yù)期，靶材生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能過剩，靶材技術(shù)突破速度過慢等。