智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,安信證券發(fā)布研究報(bào)告稱,電子行業(yè)逐季復(fù)蘇,23Q3總營(yíng)收YoY+0.89%,QoQ+14.06%;歸母凈利潤(rùn)YoY-6.66%,QoQ+17.60%,同比降幅收窄。展望明年,電子行情將主要圍繞AI、終端創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)替代三大最具成長(zhǎng)邏輯的主線進(jìn)行演繹,建議重點(diǎn)關(guān)注:1)云側(cè)AI、2)端側(cè)AI、3)先進(jìn)封裝、4)存儲(chǔ)、5)消費(fèi)電子新工藝新材料、6)MR、7)汽車智能化、8)汽車電動(dòng)化、9)半導(dǎo)體設(shè)備、10)衛(wèi)星通信/5.5G十大賽道帶來(lái)的硬件端增量及相關(guān)投資機(jī)遇。
安信證券觀點(diǎn)如下:
AI:云端兩側(cè)同步推進(jìn),關(guān)注算存力升級(jí)與終端應(yīng)用落地:
ChatGPT帶來(lái)的新一輪AI革命對(duì)算力的需求確定性是確認(rèn)的,算力芯片作為AI大模型底座將長(zhǎng)期穩(wěn)定受益,存算一體、HBM、Chiplet、CPO等技術(shù)作為解決大算力帶來(lái)的“內(nèi)存墻”“功耗墻”等問(wèn)題的有效路徑,也有望取得良好發(fā)展?;旌螦I是AI規(guī)模化的必然趨勢(shì),將部分推理工作放在終端側(cè)能夠帶來(lái)成本、能耗、性能、隱私、安全和個(gè)性化優(yōu)勢(shì)。AI手機(jī)、AI PC等終端有望率先落地并逐步普及,為消費(fèi)電子注入新活力。建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)大算力芯片、英偉達(dá)/AMD產(chǎn)業(yè)鏈、上游硬件供應(yīng)商、下游多模態(tài)應(yīng)用落地等投資機(jī)會(huì)。
終端創(chuàng)新:技術(shù)突破創(chuàng)造新需求,消費(fèi)/汽車電子多點(diǎn)開(kāi)花:
1)消費(fèi)電子端,隨著體驗(yàn)升級(jí)、價(jià)格下探,折疊屏出貨量持續(xù)高速增長(zhǎng),帶動(dòng)MIM等環(huán)節(jié)發(fā)展;蘋(píng)果MR預(yù)計(jì)明年初上市,在光學(xué)顯示、交互、應(yīng)用等環(huán)節(jié)均有創(chuàng)新;鈦合金、碳纖維等新材料及相關(guān)工藝的突破為終端輕量化提供可能;華為率先在Mate60系列上支持衛(wèi)星通信技術(shù),并于11月發(fā)布了首個(gè)5.5G用戶級(jí)產(chǎn)品,商用化有望提速。
2)汽車電子端,智能化趨勢(shì)奠定以太網(wǎng)、激光雷達(dá)等環(huán)節(jié)的長(zhǎng)期增長(zhǎng),800V高壓平臺(tái)逐步滲透,將帶動(dòng)SiC、超充等產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
國(guó)產(chǎn)替代:自主可控勢(shì)在必行,上游設(shè)備零部件為核心瓶頸:
國(guó)際貿(mào)易摩擦下,半導(dǎo)體自主可控訴求提升,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件的滲透率有望進(jìn)一步上升。重點(diǎn)關(guān)注以光刻機(jī)、量測(cè)設(shè)備為代表的低國(guó)產(chǎn)滲透率方向,以及光刻機(jī)零部件等高端半導(dǎo)體零部件。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期;技術(shù)迭代不及預(yù)期;國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇;中美貿(mào)易摩擦升級(jí)。