羅姆和東芝宣布聯(lián)手打造電動車功率芯片 日本政府將補貼9億美元

智通財經(jīng)APP獲悉，羅姆半導(dǎo)體和東芝周五表示，他們將投資3883億日元（合約27億美元）共同生產(chǎn)功率芯片設(shè)備，以提高功率芯片設(shè)備的產(chǎn)量，這被視為提高電動汽車和工廠能源效率的關(guān)鍵。兩家公司表示，重點是碳化硅和硅芯片，以滿足電動汽車行業(yè)對更小、更輕的動力系統(tǒng)的設(shè)備需求，以及工廠自動化中高效、穩(wěn)定的芯片設(shè)備。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將補貼約三分之一（約9.02億美元）的成本。

這兩家日本公司共同努力提高功率半導(dǎo)體的產(chǎn)量，這被視為提高電動汽車和工廠能效的關(guān)鍵。

經(jīng)濟大臣西村康稔在周五的新聞發(fā)布會上表示，“國內(nèi)功率半導(dǎo)體制造商相互合作，提高日本工業(yè)的國際競爭力，這是至關(guān)重要的。”他表示，該部一直鼓勵日本的芯片制造商之間進行更多合作。

兩家公司表示，東芝將在石川縣的一家新工廠提高硅功率器件的產(chǎn)能，而羅姆子公司Lapis半導(dǎo)體將在宮崎縣的一家工廠提高碳化硅器件和晶圓的產(chǎn)能。