集邦咨詢：三季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元 環(huán)比增長7.9%

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機(jī)等有利因素，帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風(fēng)險(xiǎn)仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進(jìn)行。此外，臺(tái)積電(TSM.US)、三星(Samsung)3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營收亦對(duì)產(chǎn)值帶來正面效益，帶動(dòng)2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。

展望第四季，在年底節(jié)慶預(yù)期心理下，智能手機(jī)、筆電供應(yīng)鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機(jī)的零部件拉貨動(dòng)能較明顯。盡管終端尚未全面復(fù)蘇，但中國Android陣營手機(jī)年底銷售季前備貨動(dòng)能略優(yōu)于預(yù)期，包括5G中低端、4G手機(jī)AP等，以及部分延續(xù)的Apple iPhone新機(jī)效應(yīng)，第四季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值預(yù)期會(huì)持續(xù)向上，成長幅度應(yīng)會(huì)高于第三季。

臺(tái)積電3nm正式貢獻(xiàn)營收，第三季市占率上升至58%

臺(tái)積電(TSMC)受惠于PC、智能手機(jī)零部件如iPhone與Android新機(jī)，以及5G、4G中低端手機(jī)庫存回補(bǔ)急單助力，加上3nm高價(jià)制程正式貢獻(xiàn)營收，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負(fù)面因素，第三季營收環(huán)比增長10.2%，達(dá)172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達(dá)6%，而臺(tái)積電整體先進(jìn)制程(7nm含以下)營收占比已達(dá)近6成。三星晶圓代工事業(yè)(Samsung Foundry)受惠先進(jìn)制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營收達(dá)36.9億美元，環(huán)比增長14.1%。

格芯(GlobalFoundries)第三季晶圓出貨和平均銷售單價(jià)持平第二季，故營收也與第二季相近，約18.5億美元。第三季營收支撐主力來自于家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域(Home and Industrial IoT)，其中美國航天與國防訂單占比約20%。聯(lián)電(UMC)受惠于急單支撐，大致抵銷車用訂單的修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅環(huán)比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。

中芯國際同樣受惠于消費(fèi)性產(chǎn)品季節(jié)性因素，尤以智能手機(jī)相關(guān)急單為主，第三季營收環(huán)比增長3.8%，達(dá)16.2億美元。由于供應(yīng)鏈持續(xù)有分流趨勢，同時(shí)中國本土客戶基于本土化號(hào)召回流、及智能手機(jī)零部件備貨急單，營收占比增長至84%。

IFS首次進(jìn)榜，第三季營收成長幅度居冠

第六至第十名最大變化在于世界先進(jìn)(VIS)、IFS(Intel Foundry Service)排名上升，且IFS是自Intel財(cái)務(wù)拆分后首度擠進(jìn)全球前十名。世界先進(jìn)(VIS)第三季因應(yīng)LDDI庫存已落至健康水位，LDDI與面板相關(guān)PMIC投片逐步復(fù)蘇，以及部分預(yù)先生產(chǎn)的晶圓(Prebuild)出貨，營收環(huán)比增長3.8%，達(dá)3.3億美元，排名首度超越力積電(PSMC)，上升至第八名。IFS則受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素，加上自身先進(jìn)高價(jià)制程貢獻(xiàn)，第三季營收環(huán)比增長約34.1%，約3.1億美元。

其余業(yè)者如華虹集團(tuán)(HuaHong Group)第三季營收環(huán)比減少9.3%，約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶投片啟動(dòng)讓價(jià)，平均銷售單價(jià)季減約一成，導(dǎo)致營收下跌。高塔半導(dǎo)體受惠季節(jié)性因素，在智能手機(jī)、車用/工控領(lǐng)域相關(guān)半導(dǎo)體需求相對(duì)穩(wěn)定，第三季營收約3.6億美元，大致持平第二季。力積電第三季營收環(huán)比減少7.5%，約3.1億美元，其中PMIC與Power Discrete營收分別季減近一成與近兩成，影響整體營運(yùn)表現(xiàn)。