中信證券:邊緣AI漸進(jìn) AI PC料將先行 建議關(guān)注PC整機(jī)、處理器、DRAM等

中信證券發(fā)布研報(bào)表示,緣于生成式AI技術(shù)的發(fā)展,用戶對隱私、安全等因素的不斷關(guān)注,疊加模型蒸餾等技術(shù)推動AI推理側(cè)單位算力成本不斷下移等,邊緣AI有望進(jìn)入快速發(fā)展通道。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,中信證券發(fā)布研報(bào)表示,緣于生成式AI技術(shù)的發(fā)展,用戶對隱私、安全等因素的不斷關(guān)注,疊加模型蒸餾等技術(shù)推動AI推理側(cè)單位算力成本不斷下移等,邊緣AI有望進(jìn)入快速發(fā)展通道。綜合考慮算力消耗、硬件體積、應(yīng)用場景、電池功耗等因素,該行認(rèn)為PC有望成為邊緣端優(yōu)先落地的智能硬件之一,并遵從硬件先行、軟件應(yīng)用跟隨豐富的基本邏輯。該行判斷,考慮到算法層面持續(xù)迭代、AI PC硬件棧改造的相對低難度,以及整機(jī)廠商對于新品創(chuàng)新的熱情等,未來12-18個(gè)月AI PC滲透率有望持續(xù)提升,樂觀情形下可能突破雙位數(shù)。建議關(guān)注整機(jī)、處理器、DRAM、先進(jìn)制程等相應(yīng)環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會。

中信證券指出,生成式AI帶來的技術(shù)創(chuàng)新,驅(qū)動了云端訓(xùn)練領(lǐng)域、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)領(lǐng)域等公司股價(jià)的優(yōu)異表現(xiàn)。伴隨著蒸餾模型等技術(shù)的迭代,AI模型的成本有望逐漸下降,帶來資本市場對邊緣端AI的樂觀預(yù)期。該行認(rèn)為,在AI PC領(lǐng)域,目前產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢是硬件先行,現(xiàn)象級應(yīng)用仍未落地。未來伴隨著AI PC成本的下探,應(yīng)用豐富度的提升,未來12-18個(gè)月AI PC滲透率有望持續(xù)提升。同時(shí),考慮到換機(jī)需求、Windows10停止更新,以及AI PC加持,2024年全球PC有望迎來高個(gè)位數(shù)的增長。該行建議關(guān)注企業(yè)經(jīng)營層面改善帶來的機(jī)會。

中信證券的主要觀點(diǎn)如下:

邊緣AI:具有客觀必然性,AI PC料將率先落地。

2023年以來,以大語言模型(LLM)為代表的生成式人工智能,在全球范圍內(nèi)引發(fā)了熱潮。OpenAI、微軟、谷歌等國際企業(yè)不斷加碼,美股企業(yè)在對外公告中提及生成式AI的次數(shù)亦不斷增加,展示出產(chǎn)業(yè)界對生成式AI的重視。2023年以來,云端訓(xùn)練芯片供應(yīng)商股價(jià)表現(xiàn)靚麗。而模型蒸餾等技術(shù)推動AI推理側(cè)單位成本不斷下降,為邊緣端AI的普及提供可能,亦帶動了市場對邊緣端AI的預(yù)期。綜合考慮算力約束、硬件體積、應(yīng)用場景、功耗等因素,該行認(rèn)為AI PC有望成為此輪邊緣AI優(yōu)先落地的場景。在本篇報(bào)告中,該行以AI PC為例,主要聚焦于邊緣AI的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,以及分析產(chǎn)業(yè)鏈中的技術(shù)進(jìn)步等。

AI PC:硬件先行,應(yīng)用亦有望不斷豐富。

1)技術(shù)層面,考慮到AI模型需要在本地運(yùn)行,AI PC在核心處理器、內(nèi)存等領(lǐng)域需要較大的升級。其中,在核心處理器方面,該行看到產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司有望在2023年底、2024年量產(chǎn)推出核心處理器產(chǎn)品,做到處理數(shù)十億到一百多億參數(shù)的模型。內(nèi)存方面,伴隨著數(shù)據(jù)處理量的增多,AI PC DRAM容量需要相應(yīng)增加,同時(shí)規(guī)格也逐漸向DDR4/DDR5方向升級。

2)目前在應(yīng)用領(lǐng)域仍未出現(xiàn)現(xiàn)象級應(yīng)用,但科技領(lǐng)域這種典型的雞、蛋問題,并不值得擔(dān)憂。Gen AI在2C領(lǐng)域應(yīng)用較為有限,目前主要是一些偏娛樂、非嚴(yán)肅內(nèi)容生成等場景,用戶粘性相對較低。Gen AI在2B端落地是一個(gè)漸進(jìn)過程,Bloomberg數(shù)據(jù)顯示,43%的企業(yè)預(yù)計(jì)將于2024年開始在Gen AI領(lǐng)域進(jìn)行調(diào)研和投入,Gen AI在2B端的落地循序漸進(jìn)。

產(chǎn)業(yè)展望:關(guān)注PC整機(jī)、處理器、DRAM等。

1)整機(jī)層面:考慮到目前PC的換機(jī)周期普遍為5-6年,2017-2018年售賣的PC已進(jìn)入換機(jī)周期。疊加Windows10停止更新,以及AI PC的加持,該行認(rèn)為2024年全球PC可能實(shí)現(xiàn)高個(gè)位數(shù)增長。

2)核心處理器:該行看到產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司紛紛計(jì)劃在2024年量產(chǎn)推出核心處理器,可做到處理數(shù)十億到一百多億參數(shù)的模型。在此過程中,芯片的面積、性能、ASP等預(yù)計(jì)均有一定程度提升,利好相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司。

3)DDR5市占率快速提升:Omida預(yù)測,2023年P(guān)C領(lǐng)域DDR5的市占率將快速提升至12%。未來伴隨著英特爾和AMD先后發(fā)布Meteor Lake、銳龍7000系列PC處理器,再加上工作負(fù)載和帶寬需求的增加,Omida預(yù)計(jì)DDR5在PC市場領(lǐng)域中的市占率將穩(wěn)步提升,2024年P(guān)C領(lǐng)域DDR5的市占率將提升至27%。

4)先進(jìn)制程持續(xù)向前迭代,臺積電、英特爾、三星等公司均計(jì)劃于2024-2025年量產(chǎn)2nm制程。

風(fēng)險(xiǎn)因素:

通脹數(shù)據(jù)粘性導(dǎo)致美聯(lián)儲貨幣政策轉(zhuǎn)向預(yù)期不斷重置風(fēng)險(xiǎn);美債市場流動性、財(cái)政擴(kuò)張風(fēng)險(xiǎn);地緣政治沖突導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)走弱、技術(shù)自由流動受限風(fēng)險(xiǎn);針對科技巨頭的政策監(jiān)管持續(xù)收緊風(fēng)險(xiǎn);AI領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);AI領(lǐng)域政策監(jiān)管超預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn);宏觀經(jīng)濟(jì)波動導(dǎo)致歐美企業(yè)IT支出不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。

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