智通財經APP獲悉,半導體板塊普跌,截至發(fā)稿,晶門半導體(02878)跌4.41%,報0.325港元;上海復旦(01385)跌3.54%,報15.82港元;華虹半導體(01347)跌3.1%,報17.5港元;中芯國際(00981)跌2.26%,報21.65港元。
消息面上,據財聯社報道,半導體晶圓代工降價潮開始從二線廠向一線蔓延,從成熟制程向先進制程擴散。據媒體報道稱,臺積電7nm制程降價,降幅5%-10%左右,以緩解產能利用率下滑的狀況。另據The Elec消息,韓國8英寸晶圓代工行業(yè)迎來降價潮。
此外,萬聯證券指出,半導體前三季度業(yè)績依然承壓,盈利能力有所下滑,行業(yè)景氣度尚未恢復,仍然處于去庫存階段。浦銀國際此前表示,預期2024年上半年該行業(yè)收入增速會經歷比較緩和的觸底反彈,而2024年下半年收入增速則有望加速抬頭向上。