中信證券：技術(shù)、終端、客戶合力驅(qū)動 先進封裝材料國產(chǎn)替代加速

智通財經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報告稱，先進封裝材料行業(yè)是先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈核心上游，受益于技術(shù)演進、終端應用和客戶布局的合力驅(qū)動，先進封裝材料需求將保持持續(xù)增長。目前大部分先進封裝材料由外資廠商占據(jù)主導地位，國產(chǎn)化率仍然處于較低水平，國產(chǎn)替代空間廣闊。

▍中信證券主要觀點如下：

先進封裝材料行業(yè)是先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈核心上游。

半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是實現(xiàn)芯片功能、保障器件系統(tǒng)正常運行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，封裝環(huán)節(jié)的價值占整個半導體封測部分的80%~85%。針對下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進。

在國際半導體龍頭廠商的研發(fā)下，目前主流的先進封裝技術(shù)維度逐漸從2D提升至2.5D和3D，同時系統(tǒng)的功能密度也得到提升，在手機、5G、AI、可穿戴設(shè)備、高端服務器和高性能計算等領(lǐng)域得到了廣泛應用，產(chǎn)品的價值量和技術(shù)壁壘相比于傳統(tǒng)封裝更高，而先進封裝技術(shù)的發(fā)展離不開上游封裝基板、包封材料等先進封裝材料的支撐。

外資廠商占據(jù)主導地位，國產(chǎn)替代空間廣闊。

1)基板是封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵載體，在先進封裝總材料成本中占70~80%。全球ABF載板供給市場主要被中國臺灣、日本和韓國廠商所壟斷，中國大陸廠商仍然以BT載板為主，在ABF載板等高端產(chǎn)品市場上國產(chǎn)化率極低。

2)包封材料中環(huán)氧塑封料占90%左右，在環(huán)氧塑封料領(lǐng)域，目前國產(chǎn)環(huán)氧塑封料(包含臺資廠商)市場占比約為30%左右，高端環(huán)氧塑封料產(chǎn)品基本被日本品牌壟斷，國產(chǎn)批量供貨集中于中低端封裝材料，先進封裝產(chǎn)品成熟度仍較低。

3)其他封裝材料，外資廠商占據(jù)壟斷或主導地位，國內(nèi)部分廠商仍處于積極布局狀態(tài)。

技術(shù)演進、終端需求和客戶布局驅(qū)動下，先進封裝材料需求持續(xù)增長。

1)技術(shù)演進驅(qū)動：隨著芯片的特征尺寸逼近物理極限，摩爾定律漸近失效，先進封裝成為超越摩爾定律提升芯片性能、降低成本的關(guān)鍵技術(shù)之一，先進封裝材料隨之成為技術(shù)演進的關(guān)鍵材料。

2)下游需求驅(qū)動：ChatGPT揭開人工智能時代序幕，算力和AI服務器需求高增推動使用先進封裝工藝的HBM市場規(guī)?？焖僭鲩L，預計將推動先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈核心上游的先進封裝材料行業(yè)快速增長;

3)先進封裝的巨大市場吸引了晶圓代工廠商向下游延伸，積極布局先進封裝市場，下游晶圓廠商和封測廠商增大先進封裝領(lǐng)域資本開支，驅(qū)動上游先進封裝材料增長。

預計2023-2025年全球先進封裝材料市場空間為686/765/854億元，對應CAGR為11.60%，中國大陸先進封裝材料市場空間為235/314/420億元，對應CAGR為33.42%，中國大陸先進封裝材料行業(yè)增速高于全球。

國內(nèi)廠商積極布局，有望加速先進封裝材料國產(chǎn)替代進程。

1)ABF載板方面：興森科技預計廣州FC-BGA封裝基板生產(chǎn)基地2023Q4開始試產(chǎn)，珠?；氐却a(chǎn)品認證結(jié)束之后即進入小批量生產(chǎn)階段。深南電路廣州封裝基板生產(chǎn)基地一期廠房已基本完工，公司預計2023Q4連線投產(chǎn)，高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目處于產(chǎn)能爬坡階段，目前產(chǎn)能利用率達到四成。

此外，珠海越亞、禮鼎、科睿斯、華進等國內(nèi)企業(yè)也紛紛布局ABF載板領(lǐng)域。華正新材、宏昌電子、天和防務等則積極布局ABF載板核心原材料領(lǐng)域，有望打破味之素的壟斷地位，實現(xiàn)ABF膜產(chǎn)品的國產(chǎn)替代。天承科技深耕PCB專用電子化學品領(lǐng)域，其封裝載板沉銅產(chǎn)品打破了國際巨頭壟斷。

2)環(huán)氧塑封料方面：華海誠科等國內(nèi)廠商生產(chǎn)的高性能類環(huán)氧塑封料逐步打破了外資廠商的壟斷地位，應用于先進封裝的環(huán)氧塑封料產(chǎn)品已在客戶驗證中取得一系列突破，未來有望逐步實現(xiàn)先進封裝材料的產(chǎn)業(yè)化，打破外資廠商在先進封裝包封材料領(lǐng)域的壟斷地位。聯(lián)瑞新材布局于環(huán)氧塑封料核心原材料球形硅微粉，產(chǎn)品關(guān)鍵指標達到了國際領(lǐng)先水平，其性能與國外廠商同類先進材料相當，甚至有一定超越，實現(xiàn)了同類產(chǎn)品的進口替代。

3)其他先進封裝材料方面：德邦科技、雅克科技、艾森股份、鼎龍股份、安集科技、有研新材、上海新陽等公司也積極布局，有望加速先進封裝材料的國產(chǎn)替代進程。

風險因素：

下游需求不及預期;產(chǎn)能建設(shè)不及預期;國產(chǎn)化替代進程不及預期;行業(yè)競爭加劇;新產(chǎn)品研發(fā)進度或市場導入不及預期;下游行業(yè)(ChatGPT)監(jiān)管超預期趨嚴。