香港科技園攜手黑芝麻智能 打造智能汽車及微電子生態(tài)圈

智通財經(jīng)APP獲悉，11月6日，香港科技園與智能汽車芯片解決方案供應(yīng)商黑芝麻智能簽署合作備忘錄，將在科學(xué)園內(nèi)設(shè)立"黑芝麻智能香港科技創(chuàng)新研發(fā)中心"，打造車規(guī)級高性能智能汽車計算芯片平臺，助香港建立智能汽車及微電子生態(tài)圈。香港創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東表示，《施政報告2023》提到成立的"新型工業(yè)化辦公室"，將會吸引重點企業(yè)來港發(fā)展，本次合作將是范例之一，借此吸引更多內(nèi)地及海外人才來港，推動新型工業(yè)化，為香港培養(yǎng)更多專業(yè)人才，完善本地的創(chuàng)科生態(tài)園。

據(jù)了解，黑芝麻智能為行業(yè)領(lǐng)先的車規(guī)級智能汽車計算SoC及基于SoC的解決方案供應(yīng)商，也是早期布局自動駕駛芯片領(lǐng)域的企業(yè)之一。公司主要提供車規(guī)級產(chǎn)品及技術(shù)，為智能汽車配備關(guān)鍵任務(wù)能力，包括自動駕駛、智能座艙及先進成等。此外，該公司也能利用自主研發(fā)的IP核和算法，支援軟件驅(qū)動的SoC ，以及SoC解決方案，提供全模式自動駕駛能力。

在本次合作框架下，黑芝麻智能會將位于科學(xué)園的"黑芝麻智能香港科技創(chuàng)新研發(fā)中心"， 打造成高性能車規(guī)級芯片研發(fā)中心，推動本地智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進微電子升級研發(fā)，并將持續(xù)進行研發(fā)投入，預(yù)計于2027年底前投入共1億美元(約7.8億港元)，將本地研發(fā)團隊擴充至100人，目標(biāo)是協(xié)助本地建立完整的全球芯片供應(yīng)鏈。