特思迪完成B輪融資 專注于半導體領域超精密平面加工設備研發(fā)

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)“渾璞投資”公眾號報道，北京特思迪半導體設備有限公司（下稱：特思迪）完成B輪投資，本輪投資方包括北京市高精尖基金、渾璞投資、安芯基金、洪泰基金等多家知名投資機構參與投資。

據(jù)公開資料顯示，特思迪是一家為半導體襯底材料、晶圓制造、封裝等環(huán)節(jié)提供超精密平面技術的系統(tǒng)解決方案和工藝設備的高新技術企業(yè)，是目前國內唯一一家規(guī)?；慨a化合物半導體專用減薄、拋光、CMP裝備的企業(yè)，在化合物半導體領域市場占有率第一。