SEMI：預(yù)計(jì)2023年全球硅晶圓出貨量將下降14% 2024年出貨量將反彈

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，美國(guó)加州時(shí)間2023年10月26日，SEMI在其年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，受半導(dǎo)體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將下降14%，從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的14565百萬(wàn)平方英寸(million square inches, MSI)降至12512百萬(wàn)平方英寸，隨著晶圓和半導(dǎo)體需求的恢復(fù)和庫(kù)存水平的正?；?，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。

隨著人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)、5G、汽車和工業(yè)應(yīng)用推動(dòng)著硅需求的增加，從2024年開(kāi)始的反彈勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)到2026年，晶圓出貨量將創(chuàng)下新高。