芯德半導體完成6億元融資 布局先進封裝測試領域

智通財經APP獲悉，據投資界報道，江蘇芯德半導體科技有限公司（下稱：芯德半導體）新一輪融資正式落地，本輪融資由昆橋資本、上海國策領投，融資金額達近6億人民幣，融資金額將進一步拓充和夯實先進封測產業(yè)發(fā)展。

據公開資料顯示，芯德半導體于2020年9月設立，2021年7月投產運營，公司自設立之始即積極布局先進封裝測試領域，形成了豐富的封裝技術儲備，致力于全球最領先的封測技術研發(fā)及生產，打造世界級領先的封測企業(yè)。