日本2018年來最大IPO 半導(dǎo)體設(shè)備公司Kokusai上市首日上漲15%

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，日本半導(dǎo)體設(shè)備公司Kokusai Electric Corp. 周三在東京股市上漲，此前該公司進(jìn)行了自2018年以來日本規(guī)模最大的首次公開募股。該股開盤上漲15%，至2,116日元，而IPO價(jià)格為1,840日元。

據(jù)悉，在半導(dǎo)體制造的眾多工序中，該公司以影響半導(dǎo)體器件性能的成膜及處理(提高膜質(zhì))工序?yàn)橹行拈_展業(yè)務(wù)。這些工藝有兩種類型：單晶圓式和批量式，單晶圓式一次在一個(gè)晶圓上沉積薄膜，而批量式則可以一次在數(shù)十個(gè)或更多晶圓上沉積薄膜，從而產(chǎn)生高生產(chǎn)率。

Kokusai在批量薄膜沉積設(shè)備和單片處理設(shè)備方面得到了全球半導(dǎo)體器件制造商的高度評價(jià)。其批量ALD(循環(huán)供應(yīng)多種氣體的過程的原子層水平薄膜沉積方法)技術(shù)和處理(膜質(zhì)改善)技術(shù)尤為先進(jìn)。

此前，全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商應(yīng)用材料(AMAT.US)最早在2019年7月已經(jīng)達(dá)成了22億美元收購日本Kokusai的交易，但隨著芯片產(chǎn)業(yè)估值水漲船高，2021年1月應(yīng)用材料加價(jià)59%至35億美元。2021年3月，由于中國監(jiān)管方并未及時(shí)批準(zhǔn)交易，應(yīng)用材料宣布放棄并購Kokusai。

在收購計(jì)劃被叫停之后，2022年KKR開始籌備日本國際電氣上市的事宜。

今年，隨著軟銀旗下芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司Arm在紐約大規(guī)模IPO后，成功上市，在經(jīng)濟(jì)不景氣的大環(huán)境下給投資者們來了一針強(qiáng)心劑。目前日本的IPO活動(dòng)依然強(qiáng)勁，股市處于33年來的高點(diǎn)并且利率超低。日本國際電氣此時(shí)順著大勢公開募資上市，其實(shí)也可理解。

據(jù)了解，美國私募股權(quán)公司KKR & Co.于2018年從Hitachi Kokusai Electric Inc.手中收購了該公司，出售了約5880萬股該公司股票，籌集了1080億日元(7.21億美元)。這是自2018年12月軟銀公司2.4萬億日元上市以來，在東京舉辦的最大規(guī)模IPO。

此次發(fā)行正值日本新股發(fā)行市場活動(dòng)升溫之際。數(shù)據(jù)顯示，今年的IPO募資額比2022年同期高出約三倍。過去五年在東京上市且籌資5億至10億美元的公司在上市首日平均上漲15%，而整個(gè)亞太地區(qū)的漲幅為33%。