華金證券：智能手機(jī)端搭配AI有望成為新賣點(diǎn) 相關(guān)芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華金證券發(fā)布研究報(bào)告稱，高通將于北京時(shí)間10月25-26日舉辦2023驍龍峰會(huì)，并以“讓AI觸手可及”為題，屆時(shí)有望推出驍龍8Gen3。該行認(rèn)為ChatGPT依賴大模型、大數(shù)據(jù)、大算力支撐，其出現(xiàn)標(biāo)志著通用人工智能的起點(diǎn)及強(qiáng)人工智能的拐點(diǎn)，智能手機(jī)端搭配AI有望成為新賣點(diǎn)，相關(guān)芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，有望帶動(dòng)相關(guān)市場(chǎng)空間擴(kuò)張。建議關(guān)注供應(yīng)鏈相關(guān)的半導(dǎo)體以及消費(fèi)電子供應(yīng)商。

事件：高通將于北京時(shí)間10月25-26日舉辦2023驍龍峰會(huì)，并以“讓AI觸手可及”為題，屆時(shí)有望推出驍龍8Gen3。10月18日，聯(lián)發(fā)科宣布與VIVO在AI領(lǐng)域深度合作，首次實(shí)現(xiàn)70億AI語(yǔ)言大模型在手機(jī)端側(cè)落地。

華金證券主要觀點(diǎn)如下：

驍龍8Gen3或?qū)⒗m(xù)拓AI性能新高，小米14強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合有望帶來非凡AI體驗(yàn)

作為端側(cè)AI技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，高通通過升級(jí)Hexagon處理器架構(gòu)，在驍龍8Gen2上實(shí)現(xiàn)了AI性能的大幅提升，相比前代產(chǎn)品，AI性能提升了4.35倍。高通將于10月25-26日舉辦2023驍龍峰會(huì)，并以“讓AI觸手可及”為題，屆時(shí)有望推出驍龍8Gen3，因此我們認(rèn)為驍龍8Gen3或?qū)⒗m(xù)拓AI性能新高。10月17日，雷軍宣布小米澎湃OS正式版完成封包，以人為中心，打造人車家全生態(tài)操作系統(tǒng)。小米澎湃OS基于深度進(jìn)化的Android以及自研的Vela系統(tǒng)融合，徹底重寫底層架構(gòu)，為未來百億設(shè)備、百億連接做好了萬物互聯(lián)的公有底座。將于10月推出的小米14將成為第一款搭載新系統(tǒng)的機(jī)型，并有望全球首發(fā)驍龍8Gen3。早在8月小米就宣布其自研的13億參數(shù)的端側(cè)模型已在手機(jī)端跑通，部分場(chǎng)景效果媲美60億模型在云端的運(yùn)算結(jié)果。強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合下的小米14有望帶來非凡的AI體驗(yàn)。

70億AI大模型首次手機(jī)側(cè)落地，參數(shù)量提升推動(dòng)芯片性能增長(zhǎng)

10月18日，聯(lián)發(fā)科宣布與VIVO在AI領(lǐng)域深度合作和聯(lián)調(diào)，率先實(shí)現(xiàn)了10億和70億AI大語(yǔ)言模型以及10億AI視覺大模型在手機(jī)端側(cè)的落地。聯(lián)發(fā)科新一代旗艦級(jí)AI處理器APU與AI開發(fā)平臺(tái)NeuroPilot，能顯著提高大模型在終端側(cè)的運(yùn)行效率，為端側(cè)生成式AI應(yīng)用提供強(qiáng)大的AI算力和性能。VIVO將在11月1日舉行2023VIVO開發(fā)者大會(huì)，屆時(shí)將發(fā)布自研AI大模型、自研操作系統(tǒng)以及OriginOS4。根據(jù)C-Eval大模型評(píng)測(cè)榜單10月16日更新的數(shù)據(jù)，VIVO自研大模型在C-Eval全球中文榜單中排名第一。VIVOOS產(chǎn)品副總裁周圍此前表示VIVO自研AI大模型將在OriginOS4上率先搭載。VIVO對(duì)大模型的探索已從技術(shù)研發(fā)階段進(jìn)階至應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)布局階段。

高通表示端側(cè)AI大模型參數(shù)量可超百億。

更大的參數(shù)量帶來更佳體驗(yàn)的同時(shí)，對(duì)手機(jī)性能也提出了更高要求，主要可分為內(nèi)存、算力、功耗三大方面要求。內(nèi)存方面，由于大模型擁有龐大的參數(shù)量，即使端側(cè)僅進(jìn)行推理階段，仍有可能導(dǎo)致內(nèi)存占用率過高，進(jìn)而影響響應(yīng)進(jìn)度，降低整體性能。算力方面，手機(jī)芯片需具備較高算力以支撐較快的生成速度，過慢的生成速度將影響用戶體驗(yàn)，削弱消費(fèi)吸引力。功耗方面，芯片在過高負(fù)載的情況下工作易出現(xiàn)發(fā)熱問題，長(zhǎng)時(shí)間使用也會(huì)大幅降低續(xù)航時(shí)間。

AI大模型大幅提升用戶體驗(yàn)，新交互方式推動(dòng)多種類芯片需求

手機(jī)顯著受益于AI大模型帶來的全方位用戶體驗(yàn)升級(jí)，有望成為廠商加速產(chǎn)品迭代、開辟藍(lán)海賽道的關(guān)鍵機(jī)遇。AI大模型對(duì)手機(jī)的提升主要來自于兩方面：1)AI大模型可增強(qiáng)手機(jī)處理圖像、語(yǔ)音、NLP等任務(wù)能力，大幅提升手機(jī)性能。驍龍8Gen2搭載首個(gè)認(rèn)知ISP，利用AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)人臉、面部特征、衣服、天空等細(xì)節(jié)進(jìn)行獨(dú)立優(yōu)化，各細(xì)節(jié)獲得定制化的專業(yè)圖像調(diào)優(yōu)，進(jìn)而大幅提升整體成像質(zhì)量。2)AI大模型擁有龐大的語(yǔ)言數(shù)據(jù)庫(kù)作為訓(xùn)練資源，在算力和算法的支持下，手機(jī)可以理解復(fù)雜的語(yǔ)意和語(yǔ)境?；跍?zhǔn)確的自然語(yǔ)意理解，外加龐大的知識(shí)和數(shù)據(jù)庫(kù)，手機(jī)可以給出準(zhǔn)確和快速的回答。隨著人機(jī)交互愈發(fā)頻繁，用戶畫像刻畫將更為精確，回答也越發(fā)定制化，手機(jī)將真正意義上成為專屬數(shù)字助手。依托音頻芯片，消費(fèi)者可采用語(yǔ)音指令操作取代過往觸控操作，有效解放雙手。此外，配置馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片增加振動(dòng)反饋設(shè)計(jì)，減少視覺確認(rèn)，可解決低頭族潛在的安全新隱患。

風(fēng)險(xiǎn)提示：AI大模型在端側(cè)應(yīng)用效果不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等。