芯邦科技IPO“終止” 公司主要產(chǎn)品為數(shù)?;旌蟂oC芯片

10月19日,深圳芯邦科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):“芯邦科技”)上交所科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“終止”,原因系該公司及其保薦人撤回發(fā)行上市申請(qǐng)。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,10月19日,深圳芯邦科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):“芯邦科技”)上交所科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“終止”,原因系該公司及其保薦人撤回發(fā)行上市申請(qǐng)。

據(jù)招股書(shū)顯示,芯邦科技是一家技術(shù)平臺(tái)型集成電路設(shè)計(jì)公司,通過(guò)自主研發(fā)、長(zhǎng)期積累形成了基于自研指令集的專(zhuān)用處理器、Flash 控制算法、高集成度設(shè)計(jì)、高可靠性設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)、硬件加速算法等一系列可復(fù)用技術(shù)。公司獨(dú)創(chuàng)的專(zhuān)有技術(shù)集合構(gòu)成了公司產(chǎn)品研發(fā)的核心技術(shù)平臺(tái),使得公司在研發(fā)新產(chǎn)品時(shí)可以調(diào)用所需的模塊化電路設(shè)計(jì)及相應(yīng)參數(shù),快速準(zhǔn)確地研發(fā)出滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。得益于對(duì)模塊化 SoC 設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)的培育和運(yùn)用,公司芯片產(chǎn)品流片的成功率較高,且迭代產(chǎn)品無(wú)需進(jìn)行 MPW 驗(yàn)證即直接流片,使公司保持了研發(fā)周期短、研發(fā)效率高的優(yōu)勢(shì),且產(chǎn)品普遍具備高集成度、高性能、低功耗等特點(diǎn)。

公司主要產(chǎn)品為數(shù)?;旌?SoC 芯片,主要包含移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片、智能家電控制芯片和 UWB 高精度定位芯片三條產(chǎn)品線(xiàn),其中移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片和智能家電控制芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷(xiāo)售。在 UWB 相關(guān)技術(shù)及高精度定位芯片領(lǐng)域,公司承接了“重 2022N035UWB+BLE 雙模芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”“重 2022044 厘米級(jí)高精度室內(nèi)定位超寬帶芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”兩項(xiàng)深圳市關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目,目前完成了芯片的前后端設(shè)計(jì)及驗(yàn)證工作,即將進(jìn)入流片階段。

移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片用于和 Flash 搭配使用形成存儲(chǔ)產(chǎn)品,公司獨(dú)創(chuàng)的一系列 Flash 控制算法使產(chǎn)品在綜合良率、實(shí)際容量及兼容性等指標(biāo)上具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,基于自研指令集的專(zhuān)用處理器使晶粒面積具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

智能家電控制芯片用于智能家電的人機(jī)交互,采用了將觸摸控制、MCU 和LED 驅(qū)動(dòng)等功能通過(guò)一顆芯片實(shí)現(xiàn)的高集成度設(shè)計(jì),并創(chuàng)新性地使用了以環(huán)境自適應(yīng)技術(shù)為核心的一系列高可靠性設(shè)計(jì),該產(chǎn)品能夠替代進(jìn)口高端芯片,目前已經(jīng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)絕大多數(shù)頭部家電品牌,主要應(yīng)用于高值家電產(chǎn)品。

UWB 高精度定位芯片用于手機(jī)、汽車(chē)、智能家電、物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽以及工業(yè)領(lǐng)域中人員和設(shè)備的高精度定位和生物雷達(dá)探測(cè)。公司擬推出的 UWB 芯片采用了射頻數(shù)字化設(shè)計(jì),優(yōu)化了發(fā)射功率、發(fā)射功耗、接收增益、鎖相環(huán)功耗等核心性能指標(biāo),縮小了晶粒面積;同時(shí),將 BLE 功能、射頻收發(fā)開(kāi)關(guān)、射頻帶寬匹配網(wǎng)絡(luò)集成到 SoC 中,通過(guò)高集成度大幅降低了方案整體成本。

財(cái)務(wù)方面,于2020年、2021年、2022年度,芯邦科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為9907萬(wàn)元、1.75億元、1.92億元。同期,該公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為3972.57萬(wàn)元、3475.49萬(wàn)元、3817.98萬(wàn)元。

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值得注意的是,芯邦科技在招股書(shū)中提到,公司存在客戶(hù)集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告期各期,公司前五大客戶(hù)銷(xiāo)售收入金額分別約為 7747.42 萬(wàn)元、1.10億元和1.39億元,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 78.20%、62.79%和 72.27%,公司對(duì)第一大客戶(hù)芯鑫電(含同一控制的企業(yè))的銷(xiāo)售收入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 50.70%、28.42%和 45.08%,客戶(hù)集中度較高。

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