美股異動(dòng) | 芯片板塊走高 應(yīng)用材料(AMAT.US)漲超4%

芯片板塊走高,截至發(fā)稿,應(yīng)用材料漲超4%

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,10月12日(周四),美股芯片板塊走高,截至發(fā)稿,應(yīng)用材料(AMAT.US)漲超4%,拉姆研究(LRCX.US)、博通(AVGO.US)漲超3%,AMD(AMD.US)漲超2%,納微半導(dǎo)體(NVTS.US)漲超1.5%,英偉達(dá)(NVDA.US)漲0.9%,邁威爾科技(MRVL.US)微漲。消息面上,此前美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,8月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%,達(dá)到440.4億美元。連續(xù)6個(gè)月環(huán)比上漲,預(yù)計(jì)今后將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。 按各地區(qū)來(lái)看,美洲的銷售額環(huán)比增長(zhǎng)4.6%,帶動(dòng)了整體增長(zhǎng)。歐洲環(huán)比減少1.1%,日本減少0.4%,中國(guó)增加2%。亞太及其他地區(qū)的銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.2%。 半導(dǎo)體受到全球通貨膨脹等因素影響,2022年下半年銷售低迷。進(jìn)入2023年后,隨著生成式AI市場(chǎng)的擴(kuò)大,半導(dǎo)體銷量出現(xiàn)上升。雖然仍低于去年同期水平,但半導(dǎo)體需求再次加強(qiáng)。

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