平安證券:銅電鍍發(fā)展?jié)摿︼@著 有望助力HJT和XBC電池規(guī)模化發(fā)展

銅電鍍有望加快中試并逐步導(dǎo)入量產(chǎn),市場(chǎng)空間將進(jìn)一步打開(kāi)。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,平安證券發(fā)布研究報(bào)告稱,光伏銅電鍍是在基體表面通過(guò)電解方法沉積金屬銅制作電池銅柵線,較傳統(tǒng)銀漿絲印具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導(dǎo)電性能、更好的塑性和高寬比,有望替代高銀耗的絲印技術(shù),助力HJT、XBC等電池降本增效和規(guī)模化放量。當(dāng)前,HJT降本增效與下游招標(biāo)進(jìn)展提速,XBC電池獲得更多企業(yè)儲(chǔ)備和量產(chǎn)布局,無(wú)銀化電鍍銅技術(shù)滲透率有望提升。預(yù)計(jì)銀包銅+0BB/NBB將是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑,電鍍銅有望于2023-2024年加快中試,并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。

平安證券主要觀點(diǎn)如下:

銅電鍍助力光伏電池金屬化環(huán)節(jié)降本增效。

金屬化環(huán)節(jié)主要制作光伏電池電極柵線,目前銀漿絲網(wǎng)印刷是主流量產(chǎn)路線。隨著N型電池迅速放量,銀漿耗量較PERC有顯著增加。銀漿成本高企是制約N型電池產(chǎn)業(yè)化提速的痛點(diǎn)之一,銅電鍍作為完全無(wú)銀化的革命性技術(shù)發(fā)展優(yōu)勢(shì)顯著。光伏銅電鍍是在基體表面通過(guò)電解方法沉積金屬銅制作電池銅柵線,較傳統(tǒng)銀漿絲印具備更低的銀漿成本、更優(yōu)的導(dǎo)電性能、更好的塑性和高寬比,有望替代高銀耗的絲印技術(shù),助力HJT、XBC等電池降本增效和規(guī)?;帕?。

光伏銅電鍍工藝重點(diǎn)為圖形化與電鍍環(huán)節(jié),技術(shù)路線尚未定型。

電鍍銅主要工序包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環(huán)節(jié),目前各環(huán)節(jié)技術(shù)路線不一,多種組合工藝方案并行。圖形化包含掩膜、曝光、顯影等步驟,主要技術(shù)有LDI激光直寫光刻、常規(guī)掩膜光刻、激光開(kāi)槽、噴墨打印等,其中無(wú)需掩膜的激光直寫光刻技術(shù)應(yīng)用潛力較大,激光開(kāi)槽在BC類電池上已有量產(chǎn)應(yīng)用。電鍍工藝主要包括垂直電鍍、水平電鍍、插片式電鍍、柔性接觸電鍍等路線,東威科技、捷得寶、羅博特科、太陽(yáng)井等不同技術(shù)方案均在推進(jìn)客戶端驗(yàn)證。伴隨綜合性能提升、成本工藝優(yōu)化,光伏電鍍銅有望于2024年逐步明確技術(shù)路線與工藝組合方案。

銅電鍍有望加快中試并逐步導(dǎo)入量產(chǎn),市場(chǎng)空間將進(jìn)一步打開(kāi)。

當(dāng)前,HJT降本增效與下游招標(biāo)進(jìn)展提速,XBC電池獲得更多企業(yè)儲(chǔ)備和量產(chǎn)布局,無(wú)銀化電鍍銅技術(shù)滲透率有望提升。相較于銀包銅+0BB/NBB工藝,電鍍銅量產(chǎn)化進(jìn)度較慢,優(yōu)勢(shì)在于可助力電池提效0.3-0.5%+(絕對(duì)量),進(jìn)而提高高端組件功率。預(yù)計(jì)銀包銅+0BB/NBB將是短期內(nèi)HJT電池量產(chǎn)化的主要降本路徑,電鍍銅有望于2023-2024年加快中試,并于2024年逐步導(dǎo)入量產(chǎn)。隨著工藝經(jīng)濟(jì)性持續(xù)優(yōu)化,電鍍銅發(fā)展優(yōu)勢(shì)有望強(qiáng)化,預(yù)計(jì)到2025-2026年,光伏電鍍銅設(shè)備市場(chǎng)空間有望達(dá)到34-72億元。

投資建議:銅電鍍發(fā)展?jié)摿︼@著,有望助力HJT和XBC電池規(guī)?;l(fā)展。

投資布局建議關(guān)注三條主線:

1)設(shè)備市場(chǎng)空間有望打開(kāi),建議關(guān)注電鍍銅圖形化設(shè)備廠商如蘇大維格(300331.SZ)、帝爾激光(300776.SZ)等,和電鍍?cè)O(shè)備廠商羅博特科(300757.SZ)、邁為股份(300751.SZ)、東威科技(688700.SH)等。

2)電鍍銅經(jīng)濟(jì)性優(yōu)化需上游材料企業(yè)協(xié)同降本,建議關(guān)注濕膜及光刻膠企業(yè)廣信材料(300537.SZ)。

3)無(wú)銀化技術(shù)助力電池組件企業(yè)降本增效,建議關(guān)注布局和儲(chǔ)備電鍍銅工藝的頭部XBC及HJT電池組件企業(yè)隆基股份(601012.SH)、愛(ài)旭股份(600732.SH)、通威股份(600438.SH)、東方日升(300118.SZ)等。

風(fēng)險(xiǎn)提示:市場(chǎng)需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);電鍍銅技術(shù)成熟度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);銀包銅及0BB/NBB的量產(chǎn)應(yīng)用使電鍍銅導(dǎo)入迫切性下降;電鍍銅技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局惡化的風(fēng)險(xiǎn)。

智通聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表智通財(cái)經(jīng)立場(chǎng)。未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載,文中內(nèi)容僅供參考,不作為實(shí)際操作建議,交易風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。更多最新最全港美股資訊,請(qǐng)點(diǎn)擊下載智通財(cái)經(jīng)App
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